发明名称 | 薄膜电路板的制造方法 | ||
摘要 | 一种薄膜电路板的制造方法,主要是在不跳线情形及避免产生未知键信号下进行按键位置电路及矩阵(Matrix)排列后,在制作薄膜电路板时,先进行薄膜电路板的PET加热预缩,再在薄膜电路板上印刷电路银浆,然后在印刷电路银浆上印刷绝缘层或印刷碳粉,再将薄膜电路板对折进行超声波接合,再对薄膜电路板冲压结构孔,在冲压结构孔完成后,即完成薄膜电路板的制作。 | ||
申请公布号 | CN1477920A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
申请号 | CN02130291.X | 申请日期 | 2002.08.21 |
申请人 | 新巨企业股份有限公司 | 发明人 | 吕添敏 |
分类号 | H05K3/00;H05K3/12 | 主分类号 | H05K3/00 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
主权项 | 1.一种薄膜电路板的制造方法,是在不跳线情形及避免产生未知键信号下进行按键位置电路及矩阵排列后,制作薄膜电路板,其特征在于该方法包括有:a)首先,进行薄膜电路板的PET加热预缩;b)待前述的PET加热预缩后,在薄膜电路板上印刷电路银浆;c)在前述印刷电路银浆后,再在印刷电路银浆上印刷绝缘层;d)在前述的各项印刷步骤完成后,将薄膜电路板对折进行超声波接合;e)在前述的薄膜电路板的超声接合完成后,再对薄膜电路板进行冲压结构孔,在冲压结构孔完成后,即完成薄膜电路板的制作。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |