发明名称 Sistema e método proporcionando arquitetura de soldagem distribuìda
摘要 "SISTEMA E MéTODO PROPORCIONANDO ARQUITETURA DE SOLDAGEM DISTRIBUìDA" Um sistema e método proporcionam uma arquitetura de soldagem distribuída de acordo com a presente invenção. O sistema inclui um soldador (124, 126, 128) acoplado operativamente a um servidor, e a uma interface de rede, para permitir uma arquitetura de rede, a arquitetura de rede servindo uma rede que se comunica com pelo menos um sistema remoto (30, 140, 310, 806) . O sistema remoto (30, 140, 310, 806) inclui pelo menos uma interface remota (70) para comunicação com a arquitetura de rede, em que o sistema remoto (30, 140, 310, 806) acessa pelo menos um soquete HTTP para estabelecer comunicações da rede com o soldador (124, 126, 128) e carrega pelo menos uma aplicação a partir do soldador (124, 126, 128). O sistema remoto (30, 140, 310, 806) acessa pelo menos um soquete de Aplicação de Soldagem via a pelo menos uma aplicação para permutar informação entre o soldador (124, 126, 128) e o sistema remoto (30, 140, 310, 806) em que a pelo menos uma aplicação inclui pelo menos um dentre um componente (74) de configuração de solda, um componente (78) de monitoração de solda, e um componente (82) de controle de solda para interagir com o sistema de soldagem distribuída.
申请公布号 BR0206625(A) 申请公布日期 2004.02.25
申请号 BR20020206625 申请日期 2002.01.22
申请人 LINCOLN GLOBAL, INC. 发明人 GEORGE DARYL BLANKENSHIP;CHRISTOPHER HSU;EDWARD DENNIS HILLEN
分类号 G05B19/418;B23K9/10;B23K11/25;B23K103/04;G06F15/16;H04L29/08;(IPC1-7):B23K9/10 主分类号 G05B19/418
代理机构 代理人
主权项
地址