| 发明名称 | 电镀装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种不但提高了电镀质量、并降低了化学药品费用的低成本的具有新型结构的电镀装置。根据本发明，提供一种包含用于装入电镀液的电镀槽10、以被电镀物作为阴极30、以不溶于电镀液的金属作为阳极20、向电镀液中通电流的电流装置50的电镀装置，该电镀装置的特征在于，在所述阳极20的四周配备有防止电镀时从阳极产生的O<SUB>2</SUB>与混合在电镀液中的光泽剂等有机添加剂接触的薄膜40。 | ||
| 申请公布号 | CN1477238A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN02129877.7 | 申请日期 | 2002.08.20 |
| 申请人 | 株式会社SMC | 发明人 | 李守宰 |
| 分类号 | C25D17/00 | 主分类号 | C25D17/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种包含用于装入电镀液的电镀槽(10)、以被电镀物作为阴极(30)、以不溶于电镀液的金属作为阳极(20)、向电镀液中通电流的电流装置(50)的电镀装置，该电镀装置的特征在于，在所述阳极(20)的四周配备有防止电镀时从阳极产生的O2与混合在电镀液中的光泽剂等有机添加剂接触的薄膜(40)。 | ||
| 地址 | 韩国仁川市 | ||