导电金属膏

摘要

本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。

主权项

1、一种导电金属膏，其中：导电金属膏含漆状树脂组合物，金属填料和平均颗粒直径非常小的超细金属颗粒，金属填料和超细金属颗粒均均匀地分散在组合物中，所述金属填料的平均颗粒直径为0.5～20μm，所述平均颗粒直径非常小的超细金属颗粒的平均颗粒直径为1～100nm，超细金属颗粒表面涂有一种或多种化合物，所述化合物具有含氮、氧或硫原子并能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，所述的具有含氮、氧或硫原子基团的一种或多种化合物的总含量，以100重量份所述超细金属颗粒计，为0.1～60重量份，所述漆状树脂组合物包含充当有机粘合剂的树脂组分，能够在加热时和具有含氮、氧或硫原子基团的化合物的含氮、氧或硫原子的基团反应的化合物组分，和至少一种或多种有机溶剂，以及所述漆状树脂组合物的含量，以100重量份的金属填料和平均颗粒直径非常小的超细金属颗粒的总量计，为5～100重量份。