| 发明名称 | 电子部件安装设备及方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。 | ||
| 申请公布号 | CN1477689A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN03152616.0 | 申请日期 | 2003.08.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 东和司;笹冈达雄;堀江聪;大村贵志 |
| 分类号 | H01L21/58;H05K13/04 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 葛青;李晓舒 |
| 主权项 | 1、一种将电子部件安装到基片上的电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将所述电子部件和所述基片从所述室传输到大气空气中的传输装置；安装机构，从所述传输装置接收所述电子部件和所述基片，并在所述电子部件和所述基片暴露在大气空气中的状态下将所述电子部件安装到所述基片上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||