复数个半导体封装结构的测试方法

摘要

一种复数个半导体封装结构的测试方法，依序为：在一基板上封装复数个半导体、黏贴胶带、切割基板、测试半导体及分类，其在复数个半导体封装结构未切割前，先以一胶带黏贴于其上表面后，再进行切割基板，然后以一具有复数个探测接点的探测卡接触焊球进行测试，最后依测试结果进行分类，此过程可减少在测试前个别搬运半导体封装结构并可一次大量测试复数个半导体封装结构，故可减少测试所需的时间，提高测试效率及降低成本。

主权项

1、一种复数个半导体封装结构的测试方法，其特征是：其包含步骤有：进行半导体的封装，在一基板上以封胶体密封复数个半导体晶片，而构成复数个于一基板上的复数个半导体封装结构；黏贴胶带，以一胶带黏贴于复数个未切割前半导体封装结构的上表面；切割基板，使基板分割成为黏贴于胶带的复数个半导体封装结构，且每一半导体封装结构之间不具有电性连接；测试半导体，以探测卡接触该复数个半导体封装结构，以进行测试；及分类，依测试结果进行分类。