| 发明名称 | 晶片切割机 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶片切割机1，它包括两个互相关联的以同轴方式排列的可旋转的工作轴(1，2)，在每个工作轴的末端有一个支撑在一个毂盘(5，6)上的分离盘(3，4)，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片(7)的工作平台(8)移动，其特征在于，两个分离盘(3，4)都互相面对面配置，每个毂盘(5，6)位于分离盘(3，4)背面且配置在工作轴(1，2)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1478011A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN02803212.8 | 申请日期 | 2002.07.20 |
| 申请人 | 迪斯科高科欧洲股份有限公司 | 发明人 | 卡尔·普力沃斯 |
| 分类号 | B28D5/02;B23D61/02 | 主分类号 | B28D5/02 |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民 |
| 主权项 | 1.一种晶片切割机(1)，包括两个以互相同轴方式配置的可旋转的工作轴(1，2)，在每个工作轴的末端都带有支撑在一个毂盘(5，6)上的分离盘(3，4)，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片(7)的工作平台(8)移动，其特征在于，两个分离盘(3，4)都互相面对面配置，每个毂盘(5，6)位于所述分离盘(3，4)背面且配置在所述工作轴(1，2)上。 | ||
| 地址 | 德国克锐希海姆 | ||