发明名称 膏状物涂布机
摘要 本发明乃在提供一种即使因高速涂布导致装置发生固有频率之振动,喷嘴还是能追随基板之振动而控制该等间之间隔于一定的膏状物涂布机。本发明系设有由粗调促动器之伺服马达12予以驱动之Z轴移动台11;与由高速微调促动器之线性促动器予以驱动之高速Z轴移动台26作为装设于膏状物收纳筒13突端部之喷嘴的Z轴方向驱动手段。这些虽因应量程计16之检测输出被加以驱动,惟Z轴移动台11则使喷嘴沿Z轴方向缓慢地大为移动,高速Z轴移动台26却予以高速地微小移动。利用在初期之定位时以粗调促动器进行位置控制,及在膏状物涂布中以微调促动器进行高速位置控制,而达到高精确度膏状物涂布。
申请公布号 TW576760 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW091112246 申请日期 2002.06.06
申请人 日立产业有限公司 发明人 石田茂;川隅幸宏;松本清司;中村秀男;米田福男
分类号 B05C5/00 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种膏状物涂布机,系含有:具可将充填于膏状物收纳筒内之膏状物予以吐出的吐出口之喷嘴;与用来装载基板而相向于该吐出口之移动台;与使该喷嘴之上下方向位置变化以调整该吐出口与该基板表面之距离的喷嘴位置驱动手段;与使移动台位置沿水平方向变化,将该基板表面相对于该吐出口予以移动于水平方向的移动台驱动手段;以及用来自该喷嘴吐出膏状物之气压手段,其特征为:以具有以低速且移动于较大离范围之粗调促动器;与以高速进行微小距离移动之微调促动器作为该喷嘴位置驱动手段。2.如申请专利范围第1项之膏状物涂布机,其中上述喷嘴位置驱动手段系在藉由上述粗调促动器而移动之第一移动台上予以装设藉由微调促动器而移动之第二移动台,且在上述第二移动台上予以设置可测定上述基板表面与上述喷嘴吐出口间之距离的量程计。3.如申请专利范围第1或2项之膏状物涂布机,其中上述粗调促动器系由伺服马达与滚珠螺丝所构成,而上述微调促动器则由线性马达所构成。4.如申请专利范围第1或2项之膏状物涂布机,其中上述粗调促动器系由伺服马达及滚珠螺丝所构成,而上述微调促动器则由压电元件或磁致伸缩元件所构成。5.如申请专利范围第2项之膏状物涂布机,其中在上述第二移动台上,设有上述量程计及上述膏状物收纳筒。6.如申请专利范围第1项之膏状物涂布机,其中在藉由上述粗调促动器而移动之第一移动台上予以装设藉由微调促动器而移动之第二移动台,且在该第一移动台上装设膏状物收纳筒,又在第二移动台上予以设置上述喷嘴及用来测定上述基板表面与上述喷嘴吐出口间之距离之量程计。7.如申请专利范围第6项之膏状物涂布机,其中更在藉由上述粗调促动器而移动之第一移动台上予以装设可测定与上述基板表面间之距离用的量程计。8.如申请专利范围第1项之膏状物涂布机,其中系在装载置基板之移动台的座架与在该座架上支承上述喷嘴位置驱动手段用的座架间予以装设振动绝缘手段。图式简单说明:图1为本发明膏状物涂布机之一实施形态立体显示图。图2为将图1之涂布机头扩大显示之立体图。图3为图1之膏状物收纳筒与量程计之配置关系立体显示图。图4为图1所示实施形态之主控制部构成及控制系统方块显示图。图5为图1所示实施形态之全体动作流程显示图。图6为本发明膏状物涂布机之其他实施形态立体显示图。
地址 日本