发明名称 化学机械研磨垫调节器之活动轴改良装置及其制造方法
摘要 本发明为一种化学机械研磨垫调节器之活动轴元件及制造方法改良。本发明提供一种以一体成形的活动轴,以消除传统设计中以螺丝连接活动轴主体和具导轨及导栓之导块,造成连接螺丝因承受反覆应力作用而易松脱甚或断裂的情形。同时加长固定导栓的长度,使导轨能更紧密连接而减低晃动的机会,此外连接基座的小螺丝亦以较强固的螺丝取代,以减少基座螺丝松脱或断裂的情形发生,并将活动轴的外部表面镀铬以增加表面强度及耐摩性。这些改进大幅减少因活动轴损毁而需将整个调整器拆卸以更换损坏活动轴、连接之带轮皮带、隔膜以及重制研磨中的晶圆的机会,因而减低人力、物料损失及制程之停滞延误。
申请公布号 TW576771 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW090109330 申请日期 2001.04.18
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 梁耀祥;陈文添
分类号 B24B37/04;B24B53/12;B24B47/26 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路二段五十三号九楼
主权项 1.一种化学机械研磨垫调整器的活动轴,具有一基 座,该基座上延伸出一中空之柱状体,该柱状体的 上方设有一气孔其侧面上具一导轨,该导轨上具一 突出的导栓;其特征在于前述的基座、柱状体、导 轨、及导栓为一体铸造成形的单一元件。2.如申 请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫调整器的 活动轴,其中所述之基座上具六个螺丝孔。3.如申 请专利范围第2项所述之化学机械研磨垫调整器的 活动轴,其中所述之螺丝孔包含4号螺丝孔。4.如申 请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫调整器的 活动轴,其中所述之导轨包含一位于其上之气孔, 以成为真空系统改变压力状态之气流路径。5.如 申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫调整器 的活动轴,其中所述之导栓长度范围为6-12mm。6.如 申请专利范围第1项所述之化学机械研磨垫调整器 的活动轴,其中所述之基座、柱状体、导轨、及导 栓之表面处理包含镀上一层铬金属。7.一种化学 机械研磨垫调整器的活动轴之加工方法,系包括下 列步骤: 以模具铸造形成一包含基座、柱状体、导轨、及 导栓之活动轴工件; 将导轨过长的部份车削去除,并修整柱状体上之切 削表面以与原柱体曲面吻合; 将过长的导栓两端切削去除,并平整切削后之导轨 表面使其平坦化; 将柱状体钻孔以制成柱体中央之中空气孔; 在柱体侧面之导块上于导栓的上方位置钻孔形成 一侧气孔; 在基座之外环圆上钻孔形成六个等间距的小孔; 在每两小孔间的中央位置以螺丝攻分别形成一螺 丝孔及其内螺纹,共产生六个等间距的螺丝孔; 在整个元件表面镀上一层金属。8.如申请专利范 围第7项所述之加工方法,其中所述之螺丝孔包含4 号螺丝孔。9.如申请专利范围第7项所述之加工方 法,其中所述之金属包括铬金属。10.一种化学机械 研磨垫调整器的活动轴之加工方法,系包括下列步 骤: 以车床在一圆柱型金属材料上形成一包含基座及 一圆柱体之活动轴工件; 以拉床于活动轴工件之圆柱体上形成柱状体、导 轨、及导栓; 将导轨过长的部份车削去除,并修整柱状体上之切 削表面以与原柱体曲面吻合; 将过长的导栓两端切削去除,并平整切削后之导轨 表面使其平坦化; 将柱状体钻孔以制成柱体中央之中空气孔; 在柱体侧面之导块上于导栓的上方位置钻孔形成 一侧气孔; 在基座之外环圆上钻孔形成六个等间距的小孔; 在每两小孔间的中央位置以螺丝攻分别形成一螺 丝孔及其内螺纹,共产生六个等间距的螺丝孔; 在整个元件表面镀上一层金属。11.如申请专利范 围第10项所述之加工方法,其中所述之圆柱体半径 为前述的柱状体之半径加上前述的导轨与前述的 导栓之厚度。12.如申请专利范围第10项所述之加 工方法,其中所述之螺丝孔包含4号螺丝孔。13.如 申请专利范围第10项所述之加工方法,其中所述之 金属包括铬金属。图式简单说明: 图一系为本发明所依据之习知活动轴的组合结构 图。 图二系为本发明所依据之活动轴结构图。
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