发明名称 散热片固定结构改良
摘要 本创作系有关于一种电脑处理器散热片固定结构改良,利用至少一散热片扣件组合至少一散热片,其主要系在于该些散热片扣件具有一V型导角、一插槽及一弹性卡件;该弹性卡件系具有V型断面的弹性结构,藉由V型导角导引至插槽内形成紧配合,以组装该些散热片,并造成V型开槽;该组合后散热片藉由V型开槽内填加的焊料固定于底座。
申请公布号 TW577557 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW091213373 申请日期 2002.08.27
申请人 台湾达隆工业股份有限公司 发明人 蔡景丰;何秉仓
分类号 G06F1/16;G06F1/20 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路四三九号三楼
主权项 1.一种散热片固定结构改良,利用至少一散热片扣 件组合至少一散热片,其主要特征在于: 该些散热片扣件具有一V型导角、一插槽及一弹性 卡件;该弹性卡件系具有V型断面的弹性结构,藉由V 型导角导引至插槽内形成紧配合,以组装该些散热 片,并造成V型开槽;该组合后散热片藉由V型开槽内 填加的焊料固定于底座。2.依据申请专利范围第1 项所述之散热片固定结构改良,其中该些散热片扣 件系位于该散热片上、下两端近两侧处。3.依据 申请专利范围第1项所述之散热片固定结构改良, 其中该弹性卡件与该插槽之结合进一步形成至少 一间隙于该些散热片之间。4.依据申请专利范围 第1项所述之散热片固定结构改良,其中该弹性卡 件与该插槽形成紧配合,该些散热片之水平方向组 合不致脱落。5.依据申请专利范围第3项所述之散 热片固定结构改良,其中该些散热片之一侧宽度实 质上约为57.5mm。6.依据申请专利范围第3项所述之 散热片固定结构改良,其中该些间隙宽度实质上约 小于2mm。图式简单说明: 图一A系为传统散热片组之结构图式; 图一B系为传统散热片组固定结构图式与局部放大 图; 图二系本创作之散热片的结构立体图; 图三A系本创作的散热片组组合前之固定结构立体 图; 图三B系本创作的散热片组组合后之固定结构立体 图; 图四系本创作的散热片组固定结构之侧视局部图; 以及 图五系本创作的散热片组与底座结合之立体图。
地址 台北县新庄市思源路一○○号