发明名称 笔记型电脑之低流阻散热装置
摘要 本创作揭露一种低流阻散热装置,系供一笔记型电脑散热之用,该笔记型电脑内包含一处理器(CPU)、一散热模组、一进风口与一出风口。该散热模组包含一散热鳍片、至少一风扇、一CPU导热块以及一热管,其中该散热鳍片用来吸收并传递热量,而该CPU导热块其与一处理器之上表面紧密贴合,该热管与该CPU导热块及该散热绪片分别连接,供将该CPU导热块里的热量传送至该散热鳍片,利用该风扇与该散热鳍片间之气流流动,将存在该散热鳍片中的热量吹走,以达到散热的目的。其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的气流方向为平行的,如此可减少流阻以加速散热。
申请公布号 TW577578 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW090214579 申请日期 2001.08.24
申请人 志合电脑股份有限公司 发明人 许永光
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北市大安区敦化南路二段二一八号五楼A区
主权项 1.一种散热模组,系供一笔记型电脑散热之用,其中 该笔记型电脑内包含一中央处理器(CPU)、一进风 口与一出风口,该散热模组包含: 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面; 至少一风扇; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。2.如申请专利范围第1项所述 之散热模组,将该散热鳍片之顶面安置于该风扇正 下方,且以该风扇对应该进风口,该散热鳍片之底 部对应该出风口。3.如申请专利范围第1项所述之 散热模组,将该散热鳍片之底面安置于该风扇正上 方,且以该散热鳍片之顶部对应该进风口,该风扇 对应该出风口。4.一种笔记型电脑,包含: 一中央处理器; 一进风口; 一出风口; 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面; 至少一风扇; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。5.如申请专利范围第4项所述 之笔记型电脑,在该笔记型电脑中,将该散热鳍片 之顶面安置于该风扇正下方,且以该风扇对应该进 风口,该散热鳍片之底部对应该出风口。6.如申请 专利范围第4项所述之笔记型电脑,在该笔记型电 脑中,将该散热鳍片之底面安置于该风扇正上方, 且以该散热鳍片之顶部对应该进风口,该风扇对应 该出风口。7.一种散热模组,系供一笔记型电脑散 热之用,其中该笔记型电脑内包含一中央处理器( CPU)、一进风口与一出风口,该散热模组包含: 至少一风扇; 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面,该顶 面安置于该风扇正下方,且以该风扇对应该进风口 ,该底部对应该出风口; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。8.一种散热模组,系供一笔记 型电脑散热之用,其中该笔记型电脑内包含一中央 处理器(CPU)、一进风口与一出风口,该散热模组包 含: 至少一风扇; 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面,该底 面安置于该风扇正上方,且以该顶部对应该进风口 ,该风扇对应该出风口; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。9.一种笔记型电脑,包含: 一中央处理器; 一进风口; 一出风口; 至少一风扇; 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面,该顶 面安置于该风扇正下方,且以该风扇对应该进风口 ,该底部对应该出风口; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。10.一种笔记型电脑,包含: 一中央处理器; 一进风口; 一出风口; 至少一风扇; 一散热鳍片,该散热鳍片有一底面及一顶面,该底 面安置于该风扇正上方,且以该顶部对应该进风口 ,该风扇对应该出风口; 一CPU导热块,与该中央处理器之一上表面紧密贴合 ;以及 一热管,该热管与该CPU导热块及该散热鳍片分别连 接,供将该CPU导热块的热量传送至该散热鳍片; 其中,通过该进风口的气流方向与该出风口流出的 气流方向为平行的。图式简单说明: 图1显示一习知之散热模组; 图2显示另一习知之散热模组; 图3显示本创作之散热模组; 图4a及图4b显示本创作放置于笔记型电脑中之第一 实施例示意图; 图5a及图5b显示本创作放置于笔记型电脑中之第二 实施例示意图; 图6显示图2习知之风阻与本创作之流阻比较图; 图7显示图2习知之热阻与本创作之温升比较图。
地址 桃园县中坜市北园路二十四号