发明名称 |
Verfahren zum simultanen Laserstrahllöten |
摘要 |
Zum Herstellen von Lötverbindungen zwischen den Kontakten (K) von Bauelementen (BE) und den zugeordneten Anschlüssen eines Trägers (T1) wird ein ablenkbarer Laserstrahl (LS) rasch nacheinander und in mehreren Durchgängen (D1) auf alle Lötstellen eines Bauelements (BE) gerichtet, bis das Lot bei sämtlichen Lötstellen gleichzeitig aufgeschmolzen ist. Die Zufuhr der Energie erfolgt in einem Timesharing-Vorgang, wodurch ohne die Gefahr von thermischen Schädigungen eine höhere Energie zugeführt und die Bearbeitungszeit verkürzt werden kann. |
申请公布号 |
DE10213577(B3) |
申请公布日期 |
2004.02.19 |
申请号 |
DE2002113577 |
申请日期 |
2002.03.26 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
STEUR, HUBERT DE;HEERMAN, MARCEL |
分类号 |
B23K1/005;B23K26/08;H01L21/60;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/005 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|