多层基板

摘要

提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。

主权项

1.一种多层基板，其特征在于：具有多片第1单层基板，上述第1单层基板具有：第1树脂膜；在上述第1树脂膜上配置的第1布线膜；以及从表面贯通到背面的贯通孔，在上述多片的第1单层基板之中，2片以上的第1单层基板的上述第1布线膜互相电连接，连通地配置上述贯通孔，形成了容纳部。