超声波振动接合装置

摘要

一种超声波振动接合装置，谐振器在设有接合作用部的最大振幅点上设置吸附通路，测量机构对放置在安装机构上的电路板的衬垫和被吸附在谐振器的接合作用部上的半导体芯片的衬垫的位置进行测量并驱动安装机构，以将两个衬垫的位置对齐，然后谐振器下降，用压力将两个衬垫叠合，利用从振动器传递到谐振器的超声波振动将两个衬垫接合。本发明可简化吸附通路的结构。

主权项

1.一种超声波振动接合装置，第1构件放置在安装机构上，第2构件被吸附于谐振器的接合作用部，该接合作用部被双柱支承于处于安装机构上方且与之隔开的超声波接合机构，以非接触状态插入第1构件与第2构件之间的测量机构对设在第1构件上侧面的金属部和设在第2构件下侧面的金属部的位置进行测量并驱动安装机构，以此来将第1构件的金属部与第2构件的金属部的位置对齐，然后谐振器下降，在加压状态下将第1构件的金属部和第2构件的金属部叠合，并利用从振动器传递到谐振器的超声波振动将第1构件的金属部与第2构件的金属部接合，其特征在于，谐振器在设有接合作用部的最大振幅点上设有吸附第2构件用的通路，所述通路包括从接合作用部前端面向上延伸的纵孔和垂直于超声波传播方向延伸的、与纵孔相连的横孔。