发明名称 | 印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供一种在制造印刷线路板时所需的、对电阻回路层和铜层选择浸蚀性优异的、同时UL耐热性优异的铜箔。为此,采用具有下列特征的印刷线路板用铜箔(1),即:在单面一侧上是具有粗化处理面(3)的印刷线路板用铜箔(2)、并在该粗化面上形成镍-锌的合金层(5),供印刷线路板所用。同时,提供一种适合制造该铜箔的制造方法。 | ||
申请公布号 | CN1476740A | 申请公布日期 | 2004.02.18 |
申请号 | CN02803029.X | 申请日期 | 2002.07.26 |
申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 山本拓也;高桥胜;山田雅通 |
分类号 | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;B32B15/08 | 主分类号 | H05K1/09 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 胡烨 |
主权项 | 1.一种印刷线路板用铜箔,它在单面一侧具有和基材相粘合的粗化面,其特征在于,在该粗化面上具有镍-锌的合金层。 | ||
地址 | 日本东京 |