发明名称 印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
摘要 本发明的目的是提供一种在制造印刷线路板时所需的、对电阻回路层和铜层选择浸蚀性优异的、同时UL耐热性优异的铜箔。为此,采用具有下列特征的印刷线路板用铜箔(1),即:在单面一侧上是具有粗化处理面(3)的印刷线路板用铜箔(2)、并在该粗化面上形成镍-锌的合金层(5),供印刷线路板所用。同时,提供一种适合制造该铜箔的制造方法。
申请公布号 CN1476740A 申请公布日期 2004.02.18
申请号 CN02803029.X 申请日期 2002.07.26
申请人 三井金属鉱业株式会社 发明人 山本拓也;高桥胜;山田雅通
分类号 H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;B32B15/08 主分类号 H05K1/09
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 胡烨
主权项 1.一种印刷线路板用铜箔,它在单面一侧具有和基材相粘合的粗化面,其特征在于,在该粗化面上具有镍-锌的合金层。
地址 日本东京