用于封装电子器件的封盖及其制造方法

摘要

本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10－500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。

主权项

1、一种可与平板基底配合以封装电子器件的帽形封盖，包括：一个顶部；一个在所述顶部整个周边纵向延伸、具有上端和下端的壁状结构，其上端与所述顶部相连；一个沿所述壁状结构的周边与壁状结构的下端相连的凸缘，所述凸缘由壁状结构的外表面向外延伸10-500微米；以及涂附在所述封盖内表面上的焊料，焊料至少应涂附到帽形的凸缘部分。