| 发明名称 | 弹性表面波装置及其制造方法及电子电路装置 | ||
| 摘要 | 一种弹性表面波装置，其实现所谓装置的小面积化、降低高度的小型化，进一步谋求低成本化和提高可靠性。该弹性表面波装置由压电基板(1)、用于激励压电基板(1)的一主面上设置的弹性表面波由梳型电极构成的功能范围(2)、覆盖功能范围(2)设置的空间形成部(3)、压电基板(1)的一主面上设置的多个突起电极(4)、和压电基板(1)的一主面相对设置的端子电极(5)构成，其具有突起电极(4)和端子电极(5)直接电连接，压电基板(1)和端子电极(5)之间填充树脂(6)的结构。通过应用在手机、无键输入等的通讯设备上搭载这样的弹性表面波装置的滤波器、共振器可实现设备的小型化和高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1476670A | 申请公布日期 | 2004.02.18 |
| 申请号 | CN02803064.8 | 申请日期 | 2002.02.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 南波昭彦;大西庆治;菅谷康博;守时克典 |
| 分类号 | H03H9/25;H03H3/08 | 主分类号 | H03H9/25 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种弹性表面波装置，其特征在于，由压电基板、用于激励在上述压电基板的一主表面上设置的弹性表面波的梳型电极、在上述梳型电极部上设置的空间形成部、在上述压电基板的上述一主面上设置的多个突出电极、与上述压电基板的上述一主表面相对设置的端子电极组成，上述突起电极和上述端子电极的一主面直接电连接，且至少在上述压电基板和上述端子电极之间填充树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||