基板和制造该基板的方法

摘要

本发明的目的是给出有效制造具有金属通孔，并适于用作安装半导体装置的子装配物的双面电路板的方法。该电路板即这样的基板，其上金属通孔电接触和电路图形良好，而且我们能轻松的进行元件的结合和布置。在具有充满导电材料通孔的陶瓷基板中，该陶瓷基板至少一面的陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，其中有充满通孔导电材料的基板存在于至少一个表面，其突出该表面0.3到0.5μm高，并被用作材料基板，该表面上形成了导电层，从而，该导电层组成了图案，而且，基于由该导电层置于下面部分上通孔产生的导电层凸出部分的位置，形成了对元件安装的焊接膜图形。

主权项

1.一种元件安装的基板，其中，在陶瓷基板表面上形成导电层，所述导电层覆盖填充在通孔中导电材料暴露部分的全部表面，其特征在于，要安装元件的陶瓷基板表面陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，而且填充在安装元件的表面的通孔中的导电材料突出该表面0.3到0.5μm。