金属内连线结构

摘要

一种金属内连线结构，包含有一上层金属导线；一下层金属导线，与该上层金属导线形成一重叠区域；一介电层，设于该上层金属导线及该下层金属导线间；复数个金属导孔插塞，设于该重叠区域内一第一区域的该介电层中，用以电连接该上层金属导线及该下层金属导线；以及复数个第一介层柱，嵌于该重叠区域内一第二区域的该上层金属导线中，其中该第一区域与该第二区域互不重叠；本发明以金属导孔阵列布局方式，使金属导孔插塞有规则地连接上下两层铜导线，并考虑EM法则，计算出足够的金属导孔插塞数量以承载导线的电流，既可改善铜CMP浅碟效应，也可以降低铜导线密度，使导线之间不易产生漏电流现象，大幅提高了制程宽裕度。

主权项

1.一种金属内连线结构，其特征是：包含有：一下层金属导线；一上层金属导线，与该下层金属导线形成一重叠区域；一介电层，设于该上层金属导线及该下层金属导线间；复数个金属导孔插塞，设于该重叠区域内一第一区域的该介电层中，用以电连接该上层金属导线及该下层金属导线；以及复数个第一介层柱，嵌于该重叠区域内一第二区域的该上层金属导线中，其中该第一区域与该第二区域互不重叠。