芯片运输用包覆胶带和封合结构

摘要

一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。

主权项

1.一种芯片运输用包覆胶带，该包覆胶带与在长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带表面是粘结的，结果将各芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位，所述压敏粘合剂部分包含硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂(C)，所述硅氧烷压敏粘合剂包含：(A)硅氧烷树脂组分和(B)具有以下结构式的硅氧烷橡胶组分：其中R¹、R²、R³和R⁴可以相同或互不相同，可以是甲基、乙基或丙基；X和Y中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基；R^l、R^m、Rⁿ、R^l′、R^m′和R^n′各自独立为苯基、有1-13个碳原子的烷基、CF₃CH₂CH₂-或乙烯基，只要R^l、R^m、Rⁿ、R^l′、R^m′和R^n′中至少有一个是苯基，苯基所占的百分数为每100％的R^l、R^m、Rⁿ、R^l′、R^m′和R^n′摩尔总量有1-30％的苯基；x、y和z均独立为1-10内的整数。