发明名称 电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及其方法
摘要 本发明的目的在于能够让内部导线检查工序、不良穿孔工序、编辑工序连续且高效地进行,并且还减少了作业人员的人数。本发明带有检查从开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置,根据内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息,在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置,根据内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息,按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接器。
申请公布号 CN1475407A 申请公布日期 2004.02.18
申请号 CN03148592.8 申请日期 2003.07.04
申请人 三井金属矿业株式会社;神冈矿山工程株式会社 发明人 长谷川浩司;埜藤幸雄
分类号 B65B15/04;B65B57/10;B65B61/04;H05K13/00 主分类号 B65B15/04
代理机构 北京金信联合知识产权代理有限公司 代理人 张金海
主权项 1、一种电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置,其特征在于它带有:对电子元件安装用薄膜载体带进行开卷的开卷装置,检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置,根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息,在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置,根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息,按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接器,将由上述连接器按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带进行卷绕的卷取装置。
地址 日本东京