| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是，由于在封装内具备电容，能够降低噪声对IC的影响，还能够使电子装置实现小型化·低成本化。本发明的半导体器件具备：IC芯片2；安装IC芯片2的底座3；在底座3的下侧、与底座3保持恒定的间隔而配置的导电板3a；与IC芯片2、底座3及导电板3a电连接的第一外部端子6a及第二外部端子6b；以及覆盖IC芯片2、底座3及导电板3a、所封入的模塑树脂8。 | ||
| 申请公布号 | CN1476082A | 申请公布日期 | 2004.02.18 |
| 申请号 | CN03110586.6 | 申请日期 | 2003.04.11 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 关口升;村上和生 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，其特征在于：具备：半导体元件；安装该半导体元件的底座；在该底座的下侧、与该底座保持恒定的间隔而配置的导电性板；与上述半导体元件、底座及导电性板电连接的外部端子；以及覆盖上述半导体元件、底座及导电性板，所封入的模塑树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||