在矽基板上插塞贯通孔之方法

摘要

藉由电解电镀将金属（8）插塞在矽基板（1）之贯通孔（2）中。在矽基板双面经抛光和平坦化之后，对矽基板进行高压退火，藉此将插塞金属中产生的微小孔洞移除，且因此可增进插塞金属之精确度和密度。