发明名称 用于诸如晶圆之基体的定量品质检验方法与装置
摘要 一种定量评估基体之方法,基体例如为晶圆界定复数个循序第一区,让各第一区叠置毗邻第二区。各第一区之表面资料(例如厚度资料)用于决定表示第一区之表面组态(例如厚度变化)之法线向量。然后对毗邻两个第一区之组合个别测定法线向量间之角差异。随后测得之角差异比较参考值,来评估第二区之品质,第二区包括第一区中之至少一者例如晶片区、带状区及/或晶圆全区。
申请公布号 TW200402819 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092119428 申请日期 2003.07.16
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 久保圭司;土居正照;望月博之;吉住惠一
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本