发明名称 具有模组化光学连接器之紧密光学封装
摘要 本发明揭示一种包含一光学电路和一封装外壳的光学连接器。该封装外壳具有一积体模组化光学连接器,其具有多个光学波导。
申请公布号 TW200402556 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092104517 申请日期 2003.03.04
申请人 英特尔公司 发明人 那吉希 K 佛拉哈力;杰欧姆 S 沙拜尔;比瓦吉特 苏尔
分类号 G02B6/44 主分类号 G02B6/44
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国
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