发明名称 半导体积体电路
摘要 于功能块11内之元件发生不适合时,可用备用元件群12中之代用备用元件解决之,各该功能块11则系配置于该备用元件群块12之周围者。
申请公布号 TW200402865 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092117360 申请日期 2003.06.26
申请人 丰田自动织机股份有限公司;新泻精密股份有限公司 发明人 宫城弘
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本