基板、配线板、半导体封装用基板、半导体装置、半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种配线板的制造方法，包含：在表面具有复数个导电性突起的绝缘构件，藉由印刷，将硬化前的流动状清漆状态的绝缘树脂，涂抹到导电性突起被绝缘树脂埋没的厚度的印刷制程；令印刷的绝缘树脂硬化的硬化制程；以及研磨绝缘树脂使导电性突起的前端露出的研磨制程。