发明名称 电解研磨装置、电解研磨方法及半导体装置之制造方法
摘要 本发明系提供一种电解研磨装置,系使随着电解研磨的进行,在晶圆面内局部产生的电流难以流动之部分消失,谋求形成沟配线或穿孔时,不易产生因过度研磨使金属部分后退。该电解研磨装置系在与被加工基板51相对向的位置上具备有对向电极11,对向电极11系由以同心圆状配置的复数个电极11a至11e所构成,各电极11a至11e系具有可独立控制之电力供给源13,检测出各电极11a至11e与被加工基板51之间的电流或电压的变化之检测器(未图示);及依据该检测器所检测的电流或电压之变化,控制供给至各电极11a至11e的电力之控制器15。
申请公布号 TW200402788 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092105789 申请日期 2003.03.17
申请人 新力股份有限公司 发明人 野上毅;驹井 尚纪
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本