充填材料、多层线板、及多层线板之制法

摘要

本发明揭示一种含填料、热固性树脂、硬化剂、与硬化触媒之无溶剂充填材料，其中热固性树脂为环氧树脂，及硬化剂为氰胍硬化剂；一种多层印刷线路板，其包括基板、穿孔、充填穿孔之充填材料、与形成于穿孔中充填材料的暴露表面上之导体层；及一种制造此多层印刷线路板之方法。