热固化黏合剂组合物,物件,半导体装置及方法

摘要

本发明提供一种热固化黏合剂组合物及适合用于半导体的切割及经切割半导体晶片的黏晶之黏合剂物件，及一种半导体装置及使用该黏合剂组合物及物件以制备半导体装置之方法。在一个具体实施例，本发明提供一种含经己内酯改良的环氧树脂及胶黏减少成份的热固化黏合剂组合物。本发明的另一个具体实施例提供一种含经己内酯改良的环氧树脂的热固化黏合剂组合物、胶黏减少成份，及携带该黏合剂层于至少一部份背面层的背面层之热固化黏合剂层的黏合剂物件。