半导体装置之制造方法、半导体装置及液晶显示装置

摘要

本发明系提供一种谋求减少制造步骤数及制造成本之半导体装置之制造方法，及适合该方法之半导体装置。于基板1上形成闸极2、闸极绝缘膜3、半导体膜4、欧姆接触层5、源极6、汲极7及保护膜8。其次，形成具有孔9a之底层膜9，将该底层膜9作为蚀刻掩膜，蚀刻保护膜8。藉由该蚀刻，于保护膜8形成连续地接着底层膜9之孔9a之孔8a，汲极7露出。于保护膜8之蚀刻后，通过底层膜9之孔9a与保护膜8之孔8a，形成连接于汲极7之反射电极10。(参照图5)。