PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA CAPA DE REVESTIMIENTO PARA SOPORTE PORTATIL, PRINCIPALMENTE SOPORTE CON FORMATO TARJETA.

摘要

La invención se refiere a un proceso para fabricar una capa de revestimiento (8) así como a un soporte portátil (1) provisto de la capa, que comprende un cuerpo de soporte (3) provisto sobre uno de sus lados (4) de la capa de revestimiento (8). El proceso de la invención se caracteriza en que, para la fabricación de la capa de revestimiento, una capa termoplástica transitoria (17) se reticula de forma que se vuelva termoendurecible. La invención se aplica particularmente a la fabricación de tarjetas que comprenden chips.