发明名称 Halbleitervorrichtung mit einem Kondensator mit MIM-Aufbau
摘要 Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Halbleitervorrichtung bereitzustellen, bei der ein Aufbau eines Kondensators vereinfacht ist. Jegliche elektrische Verbindung eines Kondensators (CP10) mit Source-Drain-Zonen (11) und (13) erfolgt über einen Steckkontakt (101), der in den Kondensator (CP10) eingesteckt ist und die Source-Drain-Zonen (11) und (13) erreicht. Der Kondensator (CP10) weist eine obere Kondensatorelektrode (103) auf, die vorgesehen ist, um in einer oberen Hauptfläche einer Zwischenlagenisolierschicht (3) eingebettet zu sein, und eine dielektrische Kondensatorschicht (102), die vorgesehen ist, um einer Seitenfläche und eine untere Fläche der oberen Kondensatorelektrode (103) zu bedecken. Darüber hinaus ist die dielektrische Kondensatorschicht (102) auch vorgesehen, um eine Seitenfläche des Steckkontakts (101) zu bedecken, der so ausgebildet ist, dass er die obere Kondensatorelektrode (103) durchdringt, und ein Abschnitt des Steckkontakts (101), der mit der dielektrischen Kondensatorschicht (102) bedeckt ist, fungiert als die untere Kondensatorelektrode (101).
申请公布号 DE10318412(A1) 申请公布日期 2004.02.12
申请号 DE2003118412 申请日期 2003.04.23
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 OASHI, TOSHIYUKI
分类号 H01L27/04;H01L21/02;H01L21/822;H01L21/8242;H01L23/522;H01L27/108;(IPC1-7):H01L27/108 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
主权项
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