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Ein blanker Chip (1) beinhaltet einen ersten Halbleiterspeicherbereich (1a) und einen zweiten Halbleiterspeicherbereich (1b), die im Stadium eines als Halbleitermaterial dienenden Wafers gebildet werden und die fähig sind, unabhängig voneinander Daten zu speichern; und eine elektrische Leitung, die als eine Halbleiterspeicher-Verwendungs/Nichtverwendungs-Auswahlschaltung dient, die sowohl den ersten Halbleiterspeicherbereich (1a) als auch den zweiten Halbleiterspeicherbereich (1b) jeweils entweder in eine Betriebsart versetzt, in der es möglich ist, Daten einzugeben/auszugeben, oder in eine Betriebsart, in der es unmöglich ist, Daten einzugeben/auszugeben. Somit wird ein Halbleiterspeichermodul erreicht, das durch eine Mehrzahl von blanken Chips gebildet wird, die gemeinsam mit Gussharz überzogen werden, und das eine Funktion des Ersetzens von einem als defekt erkannten blanken Chip mit einem Ersatzchip aufweist.
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