| 主权项 |
1.一种晶圆输送设备,系用于藉由切割胶带而将晶圆黏着于环形框架的晶圆输送设备,其中该晶圆表面黏着有保护胶带;该晶圆输送设备包含有:第一紫外光照射单元,可将紫外光照射于该保护胶带并将该保护胶带曝光;定位单元,可将具有保护胶带黏着于其表面的晶圆配置于定位平台上,并在纵、横方向与旋转方向上进行该晶圆的位置调整,因而将该晶圆定位于特定的参考位置;安装单元,在以该定位单元将具有保护胶带黏着于其的该晶圆定位于特定的参考位置之后,该安装单元可将该晶圆配置于安装平台上,并可将切割胶带黏着于该晶圆背面及配置以环绕该晶圆的环形框架,藉此将该晶圆与该环形框架结合;保护胶带剥离单元,可将具有该切割胶带黏着于背面并以该安装单元而与该环形框架结合的该晶圆配置于保护胶带剥离平台上,可将剥离胶带的端部接合在设于该晶圆表面上之该保护胶带的端部,并可拉动该剥离胶带而使该保护胶带由该晶圆表面剥离;以及第二紫外光照射单元,在以该保护胶带剥离单元将该保护胶带由该晶圆表面剥离后,该第二紫外光照射单元可将紫外光照射于已以该切割胶带而与该环形框架结合之该晶圆的该切割胶带并将该切割胶带曝光。2.如申请专利范围第1项之晶圆输送设备,其中进行由以下所选择的作业:以该第一紫外光照射单元将该保护胶带曝光于紫外光及以该第二紫外光照射单元将该切割胶带曝光于紫外光二者皆进行,进行二种曝光中的任一种,或二种曝光皆不进行。3.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中该保护胶带具有可紫外光固化压敏黏着剂,并以该第一紫外光照射单元将该保护胶带曝光于紫外光。4.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中该切割胶带具有可紫外光固化压敏黏着剂,并以该第二紫外光照射单元将该切割胶带曝光于紫外光。5.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中该晶圆已分割成诸多个晶片并具有该保护胶带黏着于其表面,以及以该第一紫外光照射单元将该保护胶带曝光于紫外光并以该第二紫外光照射单元将该切割胶带曝光于紫外光二者皆进行。6.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中该晶圆尚未分割成诸多个晶片但具有该保护胶带黏着于其表面,以及仅以该第一紫外光照射单元将该保护胶带曝光于紫外光。7.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中用于由外部输送处理晶圆的输送构件系装附于该第一紫外光照射单元。8.如申请专利范围第1或2项之晶圆输送设备,其中该第一紫外光照射单元系设有晶圆输送单元者,该晶圆输送单元可将晶圆由容纳晶圆的晶圆匣取出,并可将该晶圆输送至该第一紫外光照射单元。9.如申请专利范围第8项之晶圆输送设备,其中该第一紫外光照射单元系设有晶圆取出构件者,该晶圆取出构件可将晶圆由容纳晶圆的晶圆包装容器取出,并可将该晶圆输送至该晶圆输送单元。图式简单说明:第1图为根据本发明之一种晶圆输送设备形式的完整平面图;第2图为用于本发明之一种晶圆形式(预切割)的剖面图;第3图为用于本发明之另一种晶圆形式(用于后切割的晶圆)的剖面图;第4图为本发明之晶圆输送设备的第一晶圆供应单元、第一紫外光照射单元及定位单元部位的部分放大平面图;第5图为本发明之晶圆输送设备的安装单元、保护胶带剥离单元及第二紫外光照射单元部位的部分放大平面图;第6图为本发明之晶圆输送设备的第一晶圆供应单元及顶出推杆单元部位的部分放大上视图;第7图为黏着物件的横剖面图,该黏着物件由黏着于环形框架的晶圆所组成,并为本发明之晶圆输送设备的安装平台的抽气作用所吸引;第8(A)至(C)图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之安装单元运动的示意部分放大侧视图;第9图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之保护胶带剥离单元运动的部分放大侧视图;第10图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之保护胶带剥离单元运动的另一个部分放大侧视图;第11图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之保护胶带剥离单元运动的再一个部分放大侧视图;第12图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之保护胶带剥离单元运动的又一个部分放大侧视图;第13图为用于说明本发明之晶圆输送设备中之保护胶带剥离单元运动的又一个部分放大侧视图;第14图为用于说明保护胶带剥离单元之剥离头运动的部分放大侧视图;第15图为用于说明藉由保护胶带剥离单元将保护胶带由含有预切割晶圆的黏着物件剥离之运动的放大横剖面图;以及第16图为用于说明藉由保护胶带剥离单元将保护胶带由含有后切割晶圆的黏着物件剥离之运动的放大横剖面图。 |
