| 主权项 |
1.一种元件封装结构,该元件封装结构包含:一第一印刷电路板层,该第一印刷电路板层具有一第一面与一第二面;一固定于该第一面之第一元件;一固定于该第二面之第二元件;一具有一开口之第二印刷电路板层,该第二印刷电路板层并与该第一印刷电路板层之该第二面结合,其中该开口对准并暴露出该第二元件;及一填满该开口之介电材料。2.如申请专利范围第1项所述之元件封装结构,其中上述之该第一元件包含一水晶震荡器。3.如申请专利范围第1项所述之元件封装结构,其中上述之该第二元件包含一积体电路晶片与一印刷电路。4.如申请专利范围第1项所述之元件封装结构,其中上述之该第二元件包含一电感器、一电容器与一二极体。5.如申请专利范围第1项所述之元件封装结构,其中上述之该开口的轮廓为具有平滑弧状转角的十字形。6.一种元件封装结构,该元件封装结构包含:一第一印刷电路板,该第一印刷电路板层具有一第一面与一第二面,该第一面与该第二面分别具有一晶胞阵列;复数个固定于该第一面之该晶胞阵列之第一元件;复数个固定于该第二面之该晶胞阵列之第二元件;一具有一开口阵列之第二印刷电路板层,该第二印刷电路板层并与该第一印刷电路板层之该第二面结合,其中该开口阵列对准并暴露出该第二元件阵列;一印刷于该第一印刷电路板上之测试电路,该测试电路连接所有之该第二元件;及一填满该开口阵列之介电材料。7.如申请专利范围第6项所述之元件封装结构,其中上述之该第一元件包含一水晶震荡器。8.如申请专利范围第6项所述之元件封装结构,其中上述之该第二元件包含一积体电路晶片、一电感器、一电容器与一二极体。9.如申请专利范围第6项所述之元件封装结构,其中上述之该第二元件包含一印刷电路。10.一种形成元件封装结构的方法,该形成元件封装结构的方法包含:固定复数个第一元件进入一第一印刷电路板之一第一面的一第一晶胞阵列;固定复数个第二元件于该第一印刷电路板之一第二面上的一第二晶胞阵列;结合该第一印刷电路板之该第二面与一具有一开口阵列之第二印刷电路板,其中该开口阵列对准并暴露出该第二元件阵列;以一介电材料填满该开口阵列;测试已完成结合之该第一元件阵列与该第二元件阵列;及切割该第一印刷电路板与该第二印刷电路板,以分离已完成结合之该第一元件阵列与该第二元件阵列,以形成单一已完成结合之该第一元件与该第二元件。11.如申请专利范围第10项所述之形成元件封装结构的方法,其中上述之该已完成结合之该第一元件阵列与该第二元件阵列系以连接一印刷于该第一印刷电路板上之测试电路至一测试设备进行测试。图式简单说明:第一A图显示一传统水晶震荡元件的陶瓷封装结构;第一B图显示第一A图中陶瓷封装结构的截面图;第二A图显示另一种传统之陶瓷封装结构;第二B图显示第二A图中陶瓷封装结构的截面图;第三A图显示本发明之一印刷电路板之一面;第三B图显示印刷电路板之另一面;第三C图显示印刷电路板之一面的晶胞的详细结构;第三D图显示印刷电路板之另一面的晶胞之详细结构;第四A图显示本发明之另一印刷电路板;第四B图显示开口之详细结构;第四C图显示开口之俯视图;及第五图显示两印刷电路板结合及灌胶的结果。 |
