| 主权项 |
1.一种单一使用之处理基材,包含:提供能抵抗锯齿状刀具切割且不会大量损及该片材之表面、液体不能渗透之障壁及吸收液体之部份,其系被置于邻近该表面。2.如申请专利范围第1项之处理基材,其中该吸收液体之部份系被置于该表面与该液体不能渗透之障壁之间。3.如申请专利范围第2项之处理基材,其中该表面系藉由热塑性树脂层形成。4.如申请专利范围第3项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含不连续物料图案。5.如申请专利范围第4项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。6.如申请专利范围第3项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含一连续物料膜,其具有于其间形成之孔洞。7.如申请专利范围第6项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压而形成。8.如申请专利范围第6项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。9.如申请专利范围第1项之处理基材,其中该吸收液体之部份包含纤维素物料。10.如申请专利范围第9项之处理基材,其中该纤维素物料包含棉纸。11.如申请专利范围第1项之处理基材,其中该液体不能渗透之障壁系藉由热塑性树脂层形成。12.如申请专利范围第11项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含连续之物料片材。13.如申请专利范围第12项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。14.一种单一使用之处理基材,包含:包含具于其间形成之孔洞之连续膜之抗切割表面,被置于邻近该抗切割表面之吸收液体之部份,及相对于该抗切割表面之液体不能渗透之障壁表面。15.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该吸收液体之部份系被置于该抗切割表面与障壁表面之间。16.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该抗切割表面系藉由热塑性树脂层形成。17.如申请专利范围第16项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。18.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压而形成。19.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。20.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该吸收液体之部份包含纤维素物料。21.如申请专利范围第20项之处理基材,其中该纤维素物料包含棉纸。22.如申请专利范围第14项之处理基材,其中该障壁表面系藉由热塑性树脂层形成。23.如申请专利范围第22项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含连续之物料片材。24.如申请专利范围第22项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。25.一种可抛弃式之处理基材,包含:第一物料,其具有液体可渗透之抗切割表面,其能抵抗锯齿状刀具之切割且无大量损及该第一物料;第二物料,其系被置于邻近该第一物料且具有吸收液体之部份;及第三物料,其被置于邻近该第二物料且具有液体不能渗透之部份。26.如申请专利范围第25项之处理基材,其中该第一及第三物料包含热塑性树脂层。27.如申请专利范围第25项之处理基材,其中该第一、第二及第三物料个别形成第一、第二及第三层。28.如申请专利范围第25项之处理基材,其中该第一物料系藉由热塑性树脂层形成。29.如申请专利范围第28项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含不连续物料图案。30.如申请专利范围第29项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。31.如申请专利范围第28项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含一连续物料膜,其具有于其间形成之孔洞。32.如申请专利范围第31项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压而形成。33.如申请专利范围第31项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。34.如申请专利范围第27项之处理基材,其中该第二物料包含纤维素物料。35.如申请专利范围第34项之处理基材,其中该纤维素物料包含棉纸。36.如申请专利范围第27项之处理基材,其中该第三物料包含热塑性树脂层。37.如申请专利范围第36项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含连续之物料片材。38.如申请专利范围第37项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。39.一种单一使用之处理基材,其包含:第一装置,其系用以提供一液体可渗透之抗切割表面,其能抵抗锯齿状刀具之切割且无大量损及该处理基材;第二装置,其系被置于邻近该第一提供装置,用以提供吸收液体之部份;及第三装置,其被置于邻近该第二提供装置,用以提供液体不能渗透之部份。40.如申请专利范围第39项之处理基材,其中该第一装置包含热塑性树脂层。41.如申请专利范围第40项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含不连续物料图案。42.如申请专利范围第41项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。43.如申请专利范围第39项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含一连续物料膜,其具有于其间形成之孔洞。44.如申请专利范围第43项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压而形成。45.如申请专利范围第43项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。46.如申请专利范围第39项之处理基材,其中该第二装置包含纤维素物料。47.如申请专利范围第46项之处理基材,其中该纤维素物料包含棉纸。48.如申请专利范围第39项之处理基材,其中该第三装置包含热塑性树脂层。49.如申请专利范围第48项之处理基材,其中该热塑性树脂层包含连续之物料片材。50.如申请专利范围第49项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。51.一种形成可抛弃式切割表面之方法,该方法包含之步骤系:提供第一物料,其具有液体可渗透之抗切割表面,其能抵抗锯齿状刀具之切割且无大量损及该第一物料;提供第二物料,其系被置于邻近该第一物料且具有吸收液体之部份;及提供第三物料,其被置于邻近该第二物料且具有液体不能渗透之部份。52.如申请专利范围第51项之方法,其中该提供第一物料之步骤包含形成第一热塑性层之步骤。53.如申请专利范围第52项之方法,其中该提供第二物料之步骤包含提供纤维素物料之步骤。54.如申请专利范围第53项之方法,其中该提供第三物料之步骤包含形成第二热塑性层之步骤。55.如申请专利范围第52项之方法,其中该形成该第一热塑性层之步骤包含使热塑性物料流挤塑于该纤维素物料之网材上及使该热塑性物料流变形之步骤。56.如申请专利范围第55项之方法,其中该使该热塑性物料流变形之步骤包含使该流体与至少一滚轮接触之步骤。57.如申请专利范围第56项之方法,其中该滚轮于其上具有数个突出物,其使热塑性物料流展开。58.如申请专利范围第57项之方法,其中该突出物系钻石形状。59.一种制备可抛弃式切割片材之方法,该方法包含之步骤系:提供吸收液体之物料网;使第一物料积积于该网之第一侧上,以于原位于该网上形成抗切割表面;及使第二物料沈积于该网之第二侧上,以形成障壁表面。60.如申请专利范围第59项之方法,其包含于使该第一物料沈积于该网上之后使此物料变形之进一步之步骤。61.如申请专利范围第60项之方法,其中该变形步骤包含使该网通过滚轮之步骤。62.如申请专利范围第61项之方法,其中该滚轮之一者包含于其表面上之突出物。63.如申请专利范围第59项之方法,其中沈积该第一物料之步骤包含使熔融热塑性物料挤塑于该网上之步骤。64.如申请专利范围第63项之方法,其中该热塑性物料系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。65.如申请专利范围第59项之方法,其中沈积该第二物料之步骤包含使熔融热塑性物料挤塑于该网上之步骤。66.如申请专利范围第65项之方法,其中该热塑性物料系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。67.如申请专利范围第59项之方法,其中该网包含纤维料物料。68.如申请专利范围第59项之方法,其进一步包含于使该第二物料沈积于该网上之后切割该网之步骤。69.一种处理纤维蛋白质物料之方法,该方法包含之步骤系:提供单一使用之处理表面,其包含具液体可渗透之抗切割表面之第一物料,被置放于邻近该第一物料且具有吸收液体之部份之第二物,及被置放于邻近该第二物料且具有液体不能渗透之表面之第三物料;使该纤维蛋白质物料置于该处理表面上;当此物料于该处理表面上时切割该纤维蛋白质物料;自该处理表面移除该纤维蛋白质物料;及于自其移除该纤维蛋白质物料后处置该处理表面。70.如申请专利范围第58项之方法,其中该切割步骤造成该纤维蛋白质物料之废料物件之产生,且包含于该处置步骤前卷起该处理表面以补获该废料物件之进一步之步骤。71.如申请专利范围第70项之方法,其中该提供步骤包含于该第二物料上于原位形成该第一物料及该第三物料之步骤。72.一种形成可抛弃式切割表面之方法,该方法包含之步骤系:提供吸收液体之物料;于该吸收液体之物料上于原位形成液体可渗透之抗切割表面,其系能抵抗锯齿状刀具之切割且无大量损失该第一物料;及提供液体不能渗透之物料,其系邻近该吸收液体之物料。73.如申请专利范围第72项之方法,其中该形成步骤包含沈积第一热塑性层之步骤。74.如申请专利范围第73项之方法,其中该提供该吸收液体之物料之步骤包含提供纤维素物料之步骤。75.如申请专利范围第74项之方法,其中该提供该液体不能渗透之物料之步骤包含形成第二热塑性层之步骤。76.如申请专利范围第75项之方法,其中该沈积该第一热塑性层之步骤包含使热塑性物料流体挤塑于该纤维素物料网上及使该热塑性物料流变形之步骤。77.如申请专利范围第76项之方法,其中该使热塑性物料流体变形之步骤包含使该流体与至少一滚轮接触之步骤。78.如申请专利范围第77项之方法,其中该滚轮具有位于其上之数个突出物,其使热塑性物料流体展开。79.如申请专利范围第78项之方法,其中该突出物系钻石状。80.一种处理基材,包含:第一物料,其具有液体可渗透表面,其包含具于其内形成之孔洞之连续膜片材;第二物料,其系被置于邻近该第一物料且具有吸收液体之部份;及第三物料,其被置于邻近该第二物料且具有液体不能渗透表面。81.如申请专利范围第80项之处理基材,其中该吸收液体之部份被置放于该液体可渗透表面与该液体不能渗透表面之间。82.如申请专利范围第80项之处理基材,其中该第一物料包含热塑性树脂。83.如申请专利范围第82项之处理基材,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。84.如申请专利范围第82项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压形成。85.如申请专利范围第82项之处理基材,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。86.如申请专利范围第82项之处理基材,其中该第二物料包含纤维素物料。87.如申请专利范围第86项之处理基材,其中该纤维素物料包含棉纸。88.一种切割表面,包含:第一层,其具有液体可渗透之抗切割表面,其包含具于其内形成之孔洞之连续膜;第二层,其系被置于邻近该第一层且具有吸收液体之部份;及第三层,其被置于邻近该第二层且具有液体不能渗透表面。89.如申请专利范围第88项之切割表面,其中该第二层被置于第一及第三层之间。90.如申请专利范围第89项之切割表面,其中该第一层系由热塑性树脂制成。91.如申请专利范围第90项之切割表面,其中该热塑性树脂系选自聚烯烃、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醇、聚氯乙烯、耐纶、聚丙烯、ABS及乙基乙酸乙烯酯所组成之族群。92.如申请专利范围第91项之切割表面,其中该连续膜内之孔洞系藉由冲压形成。93.如申请专利范围第91项之切割表面,其中该连续膜内之孔洞系藉由打洞而形成。94.如申请专利范围第90项之切割表面,其中该第二层系藉由纤维素物料制成。95.如申请专利范围第94项之切割表面,其中该纤维素物料包含棉纸。96.一种形成切割表面之方法,该方法包含之步骤系:提供第一物料,其包含具有于其内形成之孔洞之热塑性物料连续片材,其中该第一物料包含液体可渗透之抗切割表面;提供第二物料,其系被置于邻近该第一物料且具有吸收液体之部份;及提供第三物料,其被置于邻近该第二物料且具有液体不能渗透表面。97.如申请专利范围第96项之方法,其中该提供第二物料之步骤包含提供纤维素物料之步骤。98.如申请专利范围第97项之方法,其中该提供第三物料之步骤包含形成热塑性层之步骤。99.一种处理物项之方法,该方法包含之步骤系:提供处理表面,其包含吸收液体之物料、于该吸收液体之物料上于原位形成之抗切割之液体可渗透之物料,及邻近该吸收液体之物料且具有液体不能渗透表面之第三物料;使该物项置放于该处理表面上;于该物项于该处理表面上时处理该物项;自该处理表面移除该物项;及于自其移除该物项后处置该处理表面。100.如申请专利范围第99项之方法,其中该处理步骤造成废料物件之产生,且包含于处置步骤前卷起该处理表面以补捉该废料物件之进一步之步骤。图式简单说明:第1A图包含依据本发明之一具体例之处理基材之等角透视图;第1B图包含依据本发明另一具体例之处理基材之等角透视图;第2图包含第1图之处理基材之侧立面图;及第3图包含第1图之沿3-3线取得之截面图;及第4图包含用以生产第1A图所示之处理基材之装置之透视图。 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