发明名称 制备热塑性弹性体之方法及由其制备之弹性体
摘要 本发明关于一种制备热塑性弹性体的方法,其包含:(I)混合(A)一种热塑性树脂,其包含除了聚(对酸伸丁酯)外之超过50体积%之聚酯树脂,该热塑性树脂具有23℃至300℃之软化点,(B)一种矽酮弹性体,其包含(B')具有至少30之塑性及在其分子中具有平均至少2个烯基之100重量份之二有机聚矽氧烷橡胶,及视需要选用(B")至多200重量份之增强填料,该矽酮弹性体(B)对该热塑性聚酯(A)之重量比为从35:65至85:15,(C)以每100重量份之该热塑性聚酯及该矽酮弹性体计为0.01至5重量份之安定剂,(D)一种于其分子中含平均为至少2个矽链结之氢基之有机氢基矽化合物,及(E)一种氢化矽反应触媒,成分(D)及(E)系存在足以使该二有机聚矽氧烷(B')硬化之量;及(II)动态地硬化该二有机聚矽氧烷(B')。
申请公布号 TW575638 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW090129675 申请日期 2001.11.30
申请人 道康宁公司 发明人 理查L 陆比;伊格 察尔维斯;克瑞格S 革斯;肯尼斯G 格斯尼克;麦克K 李;俊 立欧;中西 康二;大卫J 罗蒙斯科
分类号 C08L83/04;C08L67/02;C08K5/13 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种制备热塑性弹性体的方法,其包含: (I)混合 (A)一种热塑性树脂,其包含除了聚(对酸伸丁酯) 外之50体积%或更多之聚酯树脂,该热塑性树脂具有 23℃至300℃之软化点, (B)一种矽酮弹性体,其包含 (B')具有30或更高之威廉塑性値及在其分子中具有 平均2或多个烯基之100重量份之二有机聚矽氧烷橡 胶,及视需要选用 (B")5至150重量份之增强填料, 该矽酮弹性体对该热塑性聚酯之重量比为从35:65 至85:15, (C)以每100重量份之该热塑性聚酯及该矽酮弹性体 计为0.02至5重量份之安定剂,该安定剂选自受阻酚 、硫酯、受阻胺、2,2'-(1,4-伸苯基)双(4H-3,1-苯并恶 -4-酮)或3,5-二-第三丁基-4-羟苯甲酸、十六烷基 酯, (D)一种于其分子中含平均为2或多个矽链结之氢基 之有机氢基矽化合物,及 (E)一种氢化矽反应触媒, 成分(D)及(E)系存在足以使该二有机聚矽氧烷(B')硬 化之量;及 (II)动态地硬化该二有机聚矽氧烷(B'), 其中该热塑性弹性体之一或多种选自拉伸强度或 伸长量之性质为25%或更高大于其中该二有机聚矽 氧烷未经硫化之对应的简单掺合物之个别性质,且 该热塑性弹性体具有30%或更高之伸长量。2.如申 请专利范围第1项之方法,其中该聚酯树脂为聚(对 酸伸乙酯)。3.如申请专利范围第1项之方法,其 中该聚酯树脂选自聚(对酸三亚甲基酯)、聚( 二甲酸伸乙酯)、聚(二甲酸伸丁酯)及聚(对酸 环伸己基二亚甲基酯)。4.如申请专利范围第1项之 方法,其中该矽酮弹性体(B)对该热塑性树脂(A)之重 量比从35:65至75:25。5.如申请专利范围第1项之方法 ,其中首先在温度低于该树脂(A)之软化点下制备成 分(A)至(C)及视需要选用之成分(D)的预混合物,接着 在温度超过该树脂(A)之软化点下将该触媒(E)加入 该预混合物中,及随后动态硫化该二有机聚矽氧烷 (B')。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该二有 机聚矽氧烷(B')为一种选自实质上由二甲基矽氧烷 单元及甲基乙烯基矽氧烷单元组成之共聚合物及 实质上由二甲基矽氧烷单元及甲基己烯基矽氧烷 单元组成之共聚合物之橡胶,且该增强填料(B")为 薰过的二氧化矽。7.如申请专利范围第6项之方法, 其中该有机氢基矽化合物(D)选自实质上由甲基氢 基矽氧烷单元组成之聚合物或实质上由二甲基矽 氧烷单元与甲基氢基矽氧烷单元组成之共聚合物, 其具有0.5至1.7重量%之键结至矽的氢及具有在25℃ 下2至500mPa-s之黏度,且该触媒(E)为铂的氯化物与二 乙烯基四甲基二矽氧烷之经中和的错合物。8.如 申请专利范围第7项之方法,其中该矽酮弹性体(B) 对该树脂(A)之重量比为40:60至70:30。9.如申请专利 范围第1项之方法,其中该安定剂为硫酯,其选自二 硬脂醯基3,3'-硫二丙酸酯、二-十二烷醯基-3,3'-硫 二丙酸酯或二-三癸基3,3'-硫二丙酸酯。10.如申请 专利范围第1项之方法,其中该安定剂为受阻胺,其 选自1,6-己二胺、N,N'-双(2,2,6,6-五甲基-4-啶基)- 、含吗-2,4,6-三氯-1,3,5-三、1,6-己二胺、N,N'- 双(2,2,6,6-四甲基-4-啶基)-之聚合物、含2,4-二氯- 6-(4-吗基)-1,3,5-三、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-啶 基)癸二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-啶基)癸二酸 酯之聚合物、含4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-啶乙醇 之琥珀酸二甲基酯聚合物以及聚甲基(丙基-3-氧-2' ,2',6',6'-四甲基-4'-啶基)矽氧烷。11.如申请专利 范围第1项之方法,其中该安定剂选自2,2'-(1,4-伸苯 基)双(4H-3,1-苯并恶-4-酮)及3,5-二-第三丁基-4-羟 苯甲酸、十六烷基酯。12.如申请专利范围第1项之 方法,其中该安定剂为在其分子中具有至少一个下 式之基团之受阻酚 其中Q为具有1至24个碳原子之选自下列之一价有机 基团 (i)烃基团, (ii)视需要含有选自硫、氮或氧之杂原子之烃基团 ,及 (iii)(i)或(ii)经卤素取代的形式, 其中该式之苯环可另外以至少一个Q基团取代。13. 如申请专利范围第12项之方法,其中该安定剂为在 其分子中具有至少一个下式之基团之受阻酚 其中R为具有1至4个碳原子之烷基,R'为具有4至8个 碳原子之烃基团,且其中该式之苯环可视情况进一 步以具有1至24个碳原子之烃基团取代。14.如申请 专利范围第13项之方法,其中该二有机聚矽氧烷(B') 为一种选自实质上由二甲基矽氧烷单元及甲基乙 烯基矽氧烷单元组成之共聚合物及实质上由二甲 基矽氧烷单元及甲基己烯基矽氧烷单元组成之共 聚合物之橡胶,且该增强填料(B")为薰过的二氧化 矽。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该受阻 酚选自四(亚甲基(3,5-二-第三丁基-4-羟基-氢化肉 桂醯胺))甲烷、N,N'-六亚甲基双(3,5-二-第三丁基-4- 羟基氢化肉桂醯胺)及1,1,3-三(2'-甲基-4'-羟基-5'-第 三丁基苯基)丁烷。16.如申请专利范围第15项之方 法,其中该矽酮弹性体(B)对该树脂(A)之重量比为40: 60至70:30。17.如申请专利范围第1项之方法,其中于 混合步骤(I)中包含阻焰剂。18.一种热塑性弹性体, 其藉由如申请专利范围第1至17项中任一项之方法 制备。
地址 美国