耐热树脂浆之制造方法

摘要

本发明系一种耐热树脂浆之制造方法，其特征系混合(I)在室温及加热乾燥时的温度，溶解于(III)之溶剂之耐热性树脂A，(II)在室温不溶解于(III)之溶剂，在加热乾燥时之温度产生溶解的耐热性树脂B及(III)溶剂，以250℃以下之温度加热溶解所得之溶液经冷，使(I)之于耐热性树脂A及(III)之溶剂之溶液中析出最大粒径10μm以下之(II)之耐热性树脂B之微粒子，然后予以分散。本发明之耐热树脂浆之制造方法，系即使不使用二氧化矽微粒子或非溶解性聚醯亚胺微粒子等之填充剂，亦可显现摇变性，以网版印刷法可形成无空隙或气泡之可靠性优越的均匀厚膜，尘埃或离子性杂质少且生产性优越，除半导体装置之LOC用接着剂外，可制造适用于各种配线板及半导体装置之层间绝缘膜、保护膜、接着剂等的耐热树脂浆。

主权项

1.一种耐热树脂浆之制造方法,其特征系以聚醯亚 胺类为主成分,具有低于晶片与导线架之成形温度 高于封装材料之成形温度之玻璃转化温度之耐热 糊脂浆之制造方法,混合(I)在室温及加热乾燥时的 温度,溶解于(III)之溶剂之耐热性树脂A,(II)在室温 不溶解于(III)之溶剂,在加热乾燥时之温度会溶解 的耐热性树脂B及(III)溶剂,以250℃以下之温度加热 溶解所得之溶液经冷,使(I)之耐热性树脂A及(III) 之溶剂之溶液中析出最大粒径10m以下之(II)之耐 热性树脂B的微粒子,然后予以分散。2.如申请专利 范围第1项之耐热树脂浆之制造方法,其中耐热树 脂A为聚醯亚胺树脂或其前驱物、聚醯胺醯亚胺树 脂或其前驱物、聚醯胺树脂。3.如申请专利范围 第1项之耐热树脂浆之制造方法,其中耐热树脂B为 聚醯亚胺树脂或其前驱物、聚醯胺醯亚胺树脂或 其前驱物、聚醯胺树脂。4.如申请专利范围第1项 之耐热树脂浆之制造方法,其中耐热树脂A为聚醯 亚胺树脂或其前驱物、聚醯胺醯亚胺树脂或其前 驱物、聚醯胺树脂,而耐热树脂B为聚醯亚胺树脂 或其前驱物、聚醯胺醯亚胺树脂或其前驱物、聚 醯胺树脂。图式简单说明: 第1图为于本发明之半导体装置、半导体晶片对引 线架位于下侧时之模式图。 第2图为于本发明之半导体装置、半导体晶片对引 线架位于下侧时之模式图。 第3图为于本发明之半导体装置、半导体晶片对引 线架位于上侧时之模式图。