发明名称 供化学-机械磨光SiO2离析层之酸性磨光浆料
摘要 一种用于化学-机械磨光的酸性磨光浆料,其含有0.1-5重量%的胶态二氧化矽研磨剂,和0.5-10重量%的氟化盐,与含制二氧化矽的传统磨光浆料相比,其以更高的磨光选择性而着称,磨光选择性是关于二氧化矽除去率与氮化矽除去率的比。
申请公布号 TW575645 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW090131402 申请日期 2001.12.19
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 陈丽梅;闵俊国;沃特;普罗特
分类号 C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321;H01L21/306 主分类号 C09G1/02
代理机构 代理人 蔡中曾 台北市大安区敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种用于SiO2层之化学-机械磨光的酸性磨光浆料 ,其含有: 0.1-5重量%的胶态二氧化矽研磨剂,和 0.5-10重量%的氟化盐。2.根据申请专利范围第1项之 磨光浆料,其特征在于该胶态二氧化矽研磨剂的存 在量为0.1-3.5重量%,而且氟化盐的存在量为1-6重量% 。3.根据申请专利范围第1项之磨光浆料,其特征在 于该氟化盐是铵盐。4.根据申请专利范围第3项之 磨光浆料,其特征在于该氟化盐是氟化铵或氟化氢 铵。5.根据申请专利范围第4项之磨光浆料,其特征 在于该氟化盐是氟化氢铵。6.根据申请专利范围 第1项之磨光浆料,其特征在于其pH値为2-6。7.根据 申请专利范围第1项之磨光浆料,其特征在于该胶 态二氧化矽的平均粒径为10nm-1m。8.根据申请专 利范围第7项之磨光浆料,其特征在于该胶态二氧 化矽的平均粒径为20-100nm。9.根据申请专利范围第 1项之磨光浆料,其系用在磨光含二氧化矽和氮化 矽的复合材料。
地址 德国