| 主权项 |
1.一种接合复合物,包括用以促进该接合复合物黏 着至一基材之一黏着剂、水以及至少一充填料,其 中该充填料中包括复数个树脂空心珠,该些树脂空 心珠之直径系小于75um,且在高剪应力测试下,该些 树脂空心珠之密度增加不超过1.5%,而且该些树脂 空心珠之浓度足以使该接合复合物之密度小于水, 而该黏着剂之浓度系介于1%至3.5%湿重量。2.如申 请专利范围第1项所述之接合复合物,其中更包括 一芳香剂。3.如申请专利范围第2项所述之接合复 合物,其中该芳香剂包括香草精。4.如申请专利范 围第1项所述之接合复合物,其中该些树脂空心珠 之平均直径为25um至55um。5.如申请专利范围第1项 所述之接合复合物,其中更包括一碳水化合物之一 替代物,该替代物系选自硫酸烃盐、磺酸化烃、硫 酸化烃与次磺酸化烃其中之一,而该碳水化合物系 选自脂肪酸、烯烃、环状脂肪酸、芳香烃以及上 述至少二者之混合物其中之一,其分子含12至24个 碳原子。6.如申请专利范围第5项所述之接合复合 物,其中该碳水化合物系为十二烷基苯。7.如申请 专利范围第1项所述之接合复合物,其中该黏着剂 包括一乳胶黏着剂。8.如申请专利范围第1项所述 之接合复合物,其中该充填料包括膨胀珍珠岩。9. 如申请专利范围第1项所述之接合复合物,其中更 包括聚乙二醇或聚乙烯甲二醇。10.如申请专利范 围第9项所述之接合复合物,其中聚乙二醇或聚乙 烯甲二醇之乾燥固体重量百分浓度系为0.5%至2%。 11.如申请专利范围第1项所述之接合复合物,其中 更包括一第二充填料,该第二充填料系选自碳酸钙 、二水合硫酸钙以及上述二者之混合物其中之一 。12.如申请专利范围第11项所述之接合复合物,其 中该第二充填料中包括碳酸钙。13.如申请专利范 围第1项所述之接合复合物,其中该些树脂空心珠 包括复数个丙烯共聚物树脂空心珠。14.一种接 合复合物之组成,包括: 一乳胶黏着剂,其系用以促进该接合复合物黏着至 一基材之黏着力,且该乳胶黏着剂之浓度系介于1% 至3.5%湿重量; 水; 一浓缩剂; 一防腐剂; 一散开剂; 一碳酸钙充填料; 十二烷基苯磺酸或十二烷基苯硫酸盐;以及 复数个空心珠,该些空心珠系由丙烯共聚物树脂 所组成,其中该些空心珠之直径小于75um,且在高剪 应力测试下,该些空心珠之密度增加不超过1.5%,而 且该些空心珠之浓度足以使该接合复合物之密度 小于水。15.如申请专利范围第14项所述之接合复 合物之组成,其中该些空心珠之平均直径为25um至55 um。16.一种接合复合物的制造方法,包括: 将该轻量级接合复合物之复数种组成物分成一组 乾组成物以及一组湿组成物,其中该些组成物包括 用以促进该接合复合物黏着至一基材之一黏着剂 、水、一浓缩剂、一防腐剂、一散开剂以及至少 一充填料,其中该黏着剂之浓度系介于1%至3.5%湿重 量; 将该些湿组成物混合在一起; 将该些乾组成物混合在一起; 将该些乾组成物以及该些湿组成物置于一主混合 液中; 将复数个空心珠加入该主混合液中,其中该些空心 珠之直径小于75um,且在高剪应力测试下,该些空心 珠之体积减少不超过1.5%,而且该些空心珠之浓度 足以使该接合复合物之密度小于水;以及 充分搅拌直到该轻量级接合复合物完全均匀。17. 如申请专利范围第16项所述之接合复合物的制造 方法,其中部分该些乾组成物已预先量秤并置放在 一包装袋中。18.如申请专利范围第16项所述之接 合复合物的制造方法,其中该些空心珠在混入该主 混合液之前,已预先在水中散开。 |
