| 主权项 |
1.一种制造羧酸酯类用触媒,其特征为由含有将含 氧化矽载体与含铝化合物接触之步骤的制造方法 所制造者。2.如申请专利范围第1项之制造羧酸酯 类用触媒,其中含铝化合物为,A1R1n(OR)3-n(n表示0~3的 整数,R及R1表示碳数1至8可分支的烷基,R与R1可相同 或相异)所表示的化合物。3.如申请专利范围第2项 之制造羧酸酯类用触媒,其中含铝化合物之n为0者 。4.如申请专利范围第2项之制造羧酸酯类用触媒, 其中含铝化合物之n为2或3,且由含有进行含氧化矽 载体与含铝化合物接触之步骤后,与ROH(R表示碳数1 至8可分支的烷基)所表示的醇类接触之步骤的制 造方法所制造者。5.如申请专利范围第1项之制造 羧酸酯类用触媒,其中含铝化合物为,A1R1(OR)(OR2)(R 及R1表示碳数1至8可分支的烷基,R及R1可表示相同 或相异,R2表示碳数1至10可分支的烷基或可具有取 代基的苯基)所表示的化合物。6.如申请专利范围 第1项至第5项中任一项之制造羧酸酯类用触媒,其 中含氧化矽载体上具有Si-O-A1-OR键结(R表示碳数1至 8可分支的烷基)。7.如申请专利范围第1项至第5项 中任一项之制造羧酸酯类用触媒,其中含氧化矽载 体上具有Si-O-A1(-OR)2键结或/及(Si-O-)2A1-OR键结(R表 示碳数1至8可分支的烷基)。8.如申请专利范围第5 项中之制造羧酸酯类用触媒,其中含氧化矽载体上 具有Si-O-A1(OR)(OR2)键结(R表示碳数1至8可分支的烷 基,R2表示碳数1至10可分支的烷基或可具有取代基 的苯基)。9.如申请专利范围第1项至第5项中任一 项之制造羧酸酯类用触媒,其中合铝化合物的R为 异丙基。10.如申请专利范围第1项至第5项中任一 项之制造羧酸酯类用触媒,其中含氧化矽载体与含 铝化合物接触时,含氧化矽载体所具有的矽烷醇基 的数目与含铝化合物的莫耳数比为1:1.0至1:3.0的范 围内下进行接触所制造者。11.如申请专利范围第1 项至第5项中任一项之制造羧酸酯类用触媒,其中 含氧化矽载体先改于100℃至700℃范围内,于乾燥空 气或经乾燥的惰性气体环境中烧,其后与含有铝 的化合物接触而制造。12.如申请专利范围第1项至 第5项中任一项之制造羧酸酯类用触媒,其中含有 氧化矽的载体为,氧化矽含有率为90质量%以上者。 13.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之制造 羧酸酯类用触媒,其使用于二聚化醛化合物制造羧 酸酯类者。14.一种制造羧酸酯类用触媒的制造方 法,其特征为制造如申请专利范围第5项至第13项中 任一项之制造羧酸酯类用触媒时,逐次与A1R13(R1表 示碳数1至8可分支的烷基)所表示的烷基铝化合物 、与对铝化合物而言为1.0~1.2莫耳数的R2OH(R2表示 碳数1至10的可分支烷基或可具有取代基的苯基)所 表示的化合物、与ROH(R表示碳数1至8的可分支烷基 )所表示的醇类接触(但,接触顺序为R2OH与ROH中任一 先进行皆可),其次,与含有氧化矽的载体接触者。 15.一种羧酸酯类的制造方法,其特征为经由使如申 请专利范围第1项至第13项中任一项之触媒与原料 的醛化合物接触,使醛化合物进行二聚化反应者。 16.如申请专利范围第15项之羧酸酯类的制造方法, 其中醛化合物为1种或2种选自R3-CHO(其中,R3表示任 一选自氢、碳数1至8的可分支烷基、苯基及2-喃 基的基)所表示的化合物。17.如申请专利范围第15 项之羧酸酯类的制造方法,其中醛化合物为乙醛, 羧酸酯类为乙酸乙酯。18.一种制造羧酸酯类用触 媒,其特征为含有氧化矽的载体上具有Si-O-A1-OR键 结(R表示碳数1至8的可分支烷基)者。19.一种制造 羧酸酯类用触媒,其特征为含有氧化矽的载体上具 有Si-O-A1(-OR)2键结或/及(Si-O-)2A1-OR键结(R表示碳数1 至8的可分支烷基)者。20.一种制造羧酸酯类用触 媒,其特征为含有氧化矽的载体上具有Si-O-A1(OR)(OR2 )键结(R表示碳数1至8的可分支烷基,R2表示碳数1至 10的可分支烷基或可具有取代基的苯基)者。 |
