发明名称 线性化学机械研磨机
摘要 一种线性化学机械研磨机,包括一研磨垫、一承载装置、一供料装置、一动力装置、一调节装置及一刷洗装置。其中,承载装置承载一晶圆,并使晶圆与研磨垫接触。供料装置注入一研浆。动力装置配合注入之研浆使研磨垫与晶圆产生相对运动以进行研磨而在研磨垫上产生一第一及第二杂质粒子。调节装置将研磨垫上之第一杂质粒子去除。刷洗装置将研磨垫上之第二杂质粒子去除。
申请公布号 TW576277 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW091206220 申请日期 2001.07.09
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许丰智;胡天镇
分类号 B24B37/04;B24B7/24;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种线性化学机械研磨机,包括: 一研磨垫; 一承载装置,承载一晶圆,并使该晶圆与该研磨垫 接触; 一供料装置,注入一研浆; 一动力装置,包括一第一及第二滚轮,该研磨垫系 环绕于该等滚轮上,并配合该注入之研浆使该研磨 垫与该晶圆产生相对运动以进行研磨而在该研磨 垫上产生一第一及第二杂质粒子; 一调节装置,将该研磨垫上之该第一杂质粒子去除 ;以及 一刷洗装置,包括: 一刷头,与该研磨垫接触; 一喷射器,喷射一清洁液至该刷头及该研磨垫表面 ;以及 一马达,带动该刷头以与该研磨垫相反之运动方向 运动,并配合该清洁液将该研磨垫上之该第二杂质 粒子去除。2.如申请专利范围第1项所述之线性化 学机械研磨机,其中该动力装置更包括: 一马达,带动该第一及第二滚轮而使该研磨垫与该 晶圆间产生相对运动。3.如申请专利范围第1项所 述之线性化学机械研磨机,其中更包括一气囊,施 加压力于该研磨垫。4.如申请专利范围第1项所述 之线性化学机械研磨机,其中该研磨垫具有一沟槽 纹路,该第二杂质粒子系位于该沟槽纹路中。5.如 申请专利范围第1项所述之线性化学机械研磨机, 其中该第二杂质粒子系一铜粒子。6.如申请专利 范围第1项所述之线性化学机械研磨机,其中该第 二杂质粒子系一钛粒子。图式简单说明: 第1A图显示一传统线性化学机械研磨机; 第1B图显示一研磨垫之上视图; 第2图显示本创作之线性化学机械研磨机。
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号