| 发明名称 | 将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件，可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性，使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接，并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连，从而使连接可靠性和连接强度都较高，并使连接电阻稳定在低值。 | ||
| 申请公布号 | CN1138460C | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
| 申请号 | CN98809448.7 | 申请日期 | 1998.09.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 八木能彦;大谷博之 |
| 分类号 | H05K3/32;H05K1/18 | 主分类号 | H05K3/32 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种把半导体元件(103)安装到电路板(101)上的方法，包含如下的步骤：至少在电路板和半导体元件中彼此相对的面(101a，103b)中任一个面上设置凝结时有收缩性质的绝缘胶(107)；将电路板和半导体元件对准，使电路板上的电极(102)与半导体元件上的突出电极(104)对应；用绝缘胶连接电路板和半导体元件相对的面；凝结绝缘胶，通过绝缘胶的收缩使电路板上的电极和半导体元件上的突出电极电连接，以使半导体元件和电路板在连结的状态下被固定；及在固定电路板和半导体元件后，从电路板上的半导体元件的侧端面和其相邻部分(206)将第一种密封树脂剂(161，162)注射到电路板和半导体元件之间的间隙中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||