表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法

摘要

一种表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法，该表面黏着发光二极管的封装提供一基板，该基板具有多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态，且该基板具有一内嵌部，用以容纳至少一发光二极管芯片；借由一接合焊线耦合该至少一个发光二极管芯片与该多个接垫；填充一遮盖物在该基板的内嵌部中，并覆盖该接合焊线，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线；及对该发光二极管封装结构作切割以完成封装。本发明所提供的技术，可以降低表面黏着发光二极管的封装结构的厚度，并且可使发光二极管透过遮盖物的不同表面发光，以达到多面发光的目的。

主权项

1、一种表面黏着发光二极管的封装结构，其特征在于至少包含：一基板，具有一内嵌部与多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态；至少一个以上的发光二极管芯片，容纳于该内嵌部中，使该发光二极管芯片内嵌至该基板内；一接合焊线，其耦合该发光二极管芯片与该多个接垫；以及一遮盖物，填充于该内嵌部内，并覆盖该发光二极管芯片及该接合焊线。