发明名称 |
集成电路和分层引线框封装 |
摘要 |
一种集成电路(100),包括半导体管芯(102,103)和半导体封装块(101),该半导体封装块具有安放半导体管芯的引线框(20,40,60,80)。引线框包括第一叠层(20),其下表面形成以集成电路引线(106,107,131,132)的图案。第二叠层(40)的下表面(3)和第一叠层的上表面(5)相接触以实现引线和半导体管芯之间的电学耦连。 |
申请公布号 |
CN1474453A |
申请公布日期 |
2004.02.11 |
申请号 |
CN03145121.7 |
申请日期 |
2003.06.19 |
申请人 |
半导体元件工业有限责任公司 |
发明人 |
詹姆斯·纳普;圣斯蒂芬·杰玫音 |
分类号 |
H01L25/065;H01L25/18;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/02 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种集成电路,其特征在于第一半导体管芯;和一个用于安装第一半导体管芯的引线框,它包括:第一叠层,该叠层的下表面形成有集成电路的引线,和第二叠层,其下表面和第一层叠层的上表面接触,以将引线电学耦连到第一半导体管芯。 |
地址 |
美国亚利桑那 |