| 发明名称 | 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超声焊接方法和一种超声焊接装置。其中超声焊接方法包括以下步骤：通过将超声振动加在半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上而将半导体芯片(116)的凸出电极焊接在线路板(112)的电极托上；检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的真实超声波振动波形；根据半导体芯片(116)和线路板(112)中该一个部件的真实超声振动波形控制焊接作业。超声焊接装置包括：超声振动发生机构，该机构可利用超声波振动元件产生超声振动，并使该超声振动传输到半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上；传感器(122)，用于检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的超声振动的真实波形。 | ||
| 申请公布号 | CN1138257C | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
| 申请号 | CN00108119.5 | 申请日期 | 2000.04.28 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 馬場俊二;吉良秀彦;海沼則夫;岡田徹 |
| 分类号 | G11B5/127;H01L21/607 | 主分类号 | G11B5/127 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张兆东 |
| 主权项 | 1.一种超声焊接方法，用于将具有许多凸出电极的半导体芯片(116)焊接在具有许多电极托的线路板(112)上，该超声焊接法的特征在于以下步骤：通过将超声振动加在半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上而将半导体芯片(116)的凸出电极焊接在线路板(112)的电极托上；检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的真实超声波振动波形；根据半导体芯片(116)和线路板(112)中该一个部件的真实超声振动波形控制焊接作业。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||