电路板导热结构

摘要

本实用新型是有关于一种散热电路板，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。

主权项

1.一种散热电路板，其特征在于，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。