发明名称 |
化合物气体喷射系统和方法 |
摘要 |
一汽相沉积系统的反应装置,它包括导向反应管出口的反应室和导向护套出口的护套。反应管出口和护套出口位于反应装置的远侧端,该远侧端包括化合物喷嘴。反应装置能产生用于喷向目标基片的化合物气体流。化合物气体流包括反应剂气体流和护套气体流,其中护套气体流至少部分地包围着反应剂气体流。还公开了产生和供送化合物气体流和进行汽相沉积的方法。 |
申请公布号 |
CN1138024C |
申请公布日期 |
2004.02.11 |
申请号 |
CN00804725.1 |
申请日期 |
2000.04.13 |
申请人 |
CBL技术公司;松下电器产业株式会社 |
发明人 |
格伦·S·所罗门;戴维·J·米勒;泰特苏佐·于达 |
分类号 |
C30B23/00;C30B25/14;C30B28/12;C30B28/14;H01L21/311;C23C16/00 |
主分类号 |
C30B23/00 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
严舫 |
主权项 |
1.一种向基片供送反应剂气体用于在基片上进行汽相沉积材料的方法,它包括步骤:向基片喷射反应剂气体流,其中反应剂气体流是至少部分地包围在惰性的护套气体流内,其中反应剂气体包括一种周期表第III族元素的氯化物。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |