发明名称 化合物气体喷射系统和方法
摘要 一汽相沉积系统的反应装置,它包括导向反应管出口的反应室和导向护套出口的护套。反应管出口和护套出口位于反应装置的远侧端,该远侧端包括化合物喷嘴。反应装置能产生用于喷向目标基片的化合物气体流。化合物气体流包括反应剂气体流和护套气体流,其中护套气体流至少部分地包围着反应剂气体流。还公开了产生和供送化合物气体流和进行汽相沉积的方法。
申请公布号 CN1138024C 申请公布日期 2004.02.11
申请号 CN00804725.1 申请日期 2000.04.13
申请人 CBL技术公司;松下电器产业株式会社 发明人 格伦·S·所罗门;戴维·J·米勒;泰特苏佐·于达
分类号 C30B23/00;C30B25/14;C30B28/12;C30B28/14;H01L21/311;C23C16/00 主分类号 C30B23/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 严舫
主权项 1.一种向基片供送反应剂气体用于在基片上进行汽相沉积材料的方法,它包括步骤:向基片喷射反应剂气体流,其中反应剂气体流是至少部分地包围在惰性的护套气体流内,其中反应剂气体包括一种周期表第III族元素的氯化物。
地址 美国加利福尼亚州