| 发明名称 | 半导体集成电路器件的设计方法及设计装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体集成电路器件的设计方法，该半导体集成电路器件通过金属布线来连接硅晶片上形成的晶体管的端子间，其特征在于，具有以下步骤：第一步骤，输入有关上述晶体管的信息，进行概略布置以使上述晶体管间连接的布线距离和布线电容最小；第二步骤，根据上述晶体管的概略布置来制作有关压降值的信息；及第三步骤，根据有关上述压降值的信息来进行上述晶体管的布置。 | ||
| 申请公布号 | CN1474448A | 申请公布日期 | 2004.02.11 |
| 申请号 | CN03127819.1 | 申请日期 | 2003.08.11 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 佐藤和弘;岩西信房;石桥典子 |
| 分类号 | H01L21/82;H01L27/00;G06F17/50 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路器件的设计方法，该半导体集成电路器件通过金属布线来连接硅晶片上形成的晶体管的端子间，其特征在于，具有以下步骤：第一步骤，输入有关上述晶体管的信息，进行概略布置以使上述晶体管间连接的布线距离和布线电容最小；第二步骤，根据上述晶体管的概略布置来制作有关压降值的信息；及第三步骤，根据有关上述压降值的信息来进行上述晶体管的布置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||